[實用新型]積體電路散熱片架構無效
| 申請號： | 00253616.1 | 申請日： | 2000-10-09 |
| 公開（公告）號： | CN2453643Y | 公開（公告）日： | 2001-10-10 |
| 發明（設計）人： | 杜修文;彭國峰;陳文銓;何孟南;邱詠盛;陳明輝;葉乃華 | 申請（專利權）人： | 勝開科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/30 | 分類號： | H05K3/30;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人： | 史欣耕 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 積體電路 散熱片 架構 | ||
【權利要求書】：
1、積體電路散熱片架構，其包含：積體電路本體以及一散熱片，其特征是：該積體電路本體具有于運作時產生熱能的接點，該散熱片位于積體電路本體接點的同側，并連接至印刷電路板。
2、如權利要求1所述的積體電路散熱片架構，其特征是：其中，該積體電路本體的該等接點為一球柵陳列的接點。
3、如權利要求1所述的積體電路散熱片架構，其特征是：其中，該積體電路本體含有：晶片、球柵陳列基板及用以封裝該晶片的封膠體，且球柵陳列基板內部具有一線路。
4、如權利要求3所述的積體電路散熱片架構，其特征是：其中，該晶片與散熱片相連接。
5、如權利要求1所述的積體電路散熱片架構，其特征是：其中，該散熱片的一面與晶片背面連接，另一面與印刷電路板電連接。
6、如權利要求3所述的積體電路散熱片架構，其特征是：其中，該積體電路本體也包含有錫球、金屬錢，而散熱片放置于錫球的同側；球柵陳列基板以金屬線與晶片相連接。
7、如權利要求6所述的積體電路散熱片架構，其特征是：其中，散熱片一側與晶片相連接，另一側藉由一錫膏與印刷電路板上的一接地平面相連接。
8、如權利要求6所述的積體電路散熱片架構，其特征是：其中，以金屬片與球柵陳列基板相連接，并連接至接地平面。
9、如權利要求6所述的積體電路散熱片架構，其特征是：其中，該金屬片呈曲折狀。
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