[實(shí)用新型]電腦中央處理器的散熱器

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 00236413.1
• 申請(qǐng)日: 2000-05-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN2426619Y
• 公開(kāi)（公告）日: 2001-04-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 魏文珍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 魏文珍
• 主分類號(hào): G06F1/20
• 分類號(hào): G06F1/20
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 湯保平,朱黎光

本實(shí)用新型涉及一種電腦中央處理器的散熱器。

為解決電腦中央處理器(CPU)過(guò)熱問(wèn)題，最直接而簡(jiǎn)單的方式即是在CPU上加裝一散熱裝置，令CPU所產(chǎn)生的高溫，可藉由散熱裝置將熱源導(dǎo)散出，以保持CPU執(zhí)行的穩(wěn)定度。而目前一般散熱裝置是由風(fēng)扇及散熱器所組合成，其中，風(fēng)扇是螺固于散熱器之上，散熱器的底板則緊密壓住CPU，使CPU運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的高溫，即因風(fēng)扇將氣體導(dǎo)入，通過(guò)散熱器的散熱片區(qū)將熱源導(dǎo)散出，而達(dá)到散熱的功能。然現(xiàn)知散熱器結(jié)構(gòu)，如圖1所示，多是一體成型，即以鋁擠型加工將散熱片與底座一體成型，使用時(shí)風(fēng)扇14直接置于上端面，由于此種散熱器容易積塵，遂又增設(shè)頂面開(kāi)設(shè)有進(jìn)風(fēng)口上蓋15，且受限于壓模及擠壓技術(shù)，其散熱片15的阻隔面151皆較為寬厚，不僅阻隔風(fēng)扇的氣流面較大，導(dǎo)熱速度較慢，且散熱片間距152大，因此散熱片數(shù)量少，散熱面積也小，對(duì)于散熱器的散熱速度產(chǎn)生不良影響，形成導(dǎo)熱效果不良的情況。況鋁擠型加工程序較復(fù)雜，不但制造速度慢，且須以切削加工處理，材料耗損高，因此其相對(duì)成本較高。另外，目前市面上尚有一種鰭片式散熱片結(jié)構(gòu)，如圖2所示，是將散熱片以滾軋方式成鰭片型，再將散熱鰭片17與底座18鉚接或膠合，只在組裝時(shí)，散熱鰭片17間需要間隔區(qū)，如此將減少散熱面積，且其組裝較為不易，品質(zhì)難以控管。又此種散熱片的氣流阻隔面亦較粗大，反阻隔風(fēng)扇氣流，消耗風(fēng)扇功率，并未有改善鋁擠型加工散熱器的缺點(diǎn)。

本實(shí)用新型的主要目的，在于提供一種風(fēng)扇導(dǎo)入的氣流暢通迅速，加快散熱效果的電腦中央處理器的散熱器。

本實(shí)用新型的另一目的，在于提供一種散熱面積大，可充分發(fā)揮風(fēng)扇效能，加快散熱速度的電腦中央處理器的散熱器。

本實(shí)用新型的又一目的，在于提供一種可完全接觸下蓋熱源的吸熱面積，充分發(fā)揮散熱效能的電腦中央處理器的散熱器。

本實(shí)用新型的上述目的是由如下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。

一種電腦中央處理器的散熱器，其特征在于：散熱片可前后卡扣組合成多個(gè)散熱片組，上述散熱片在上、下兩端緣水平延伸設(shè)置卡槽與卡勾，并在下端沿直角折設(shè)有導(dǎo)熱翼片，其中，該卡槽是自散熱片本體延接兩支腳而概呈反ㄈ型，卡槽延伸的寬度與導(dǎo)熱翼片同寬，且卡槽自中央處再向前延伸形成卡勾，該卡勾為一凸片而概呈波浪凹折狀，卡勾的寬度略小于卡槽的槽孔，使可嵌扣于槽孔，以供散熱片得以前后對(duì)應(yīng)扣合而形成溝狀排列的導(dǎo)流散熱區(qū)，同時(shí)底部的導(dǎo)熱翼片靠合并成綿密的導(dǎo)熱接觸面，而與底板熱源的吸熱面積完全接觸。

本實(shí)用新型電腦中央處理器的散熱器，是將散熱片以單片沖壓成型，制造出較傳統(tǒng)鋁擠型、滾軋型的氣流阻隔面為薄的散熱片，散熱片的阻隔面較薄，使風(fēng)扇的氣流阻隔較小，可降低風(fēng)阻所產(chǎn)生的逆流，而在相同容積時(shí)，散熱片的數(shù)量又可較現(xiàn)用為多，可大幅度強(qiáng)化與熱源的接觸散熱，同時(shí)并增加氣流散熱空間的散熱面積。本實(shí)用新型是在散熱片的上、下兩端緣適當(dāng)位置皆朝水平方向橫伸設(shè)有卡槽與卡勾，卡槽的兩支腳是沿接散熱片本體而概呈反“ㄈ”型，卡勾則接連于卡槽的前端中央，是呈凹折波浪狀的凸片，其寬度略小于槽孔，使后片的卡勾恰可扣入前片的卡槽，并利用卡勾的波浪狀的凹折處所形成倒扣作用，組合時(shí)便不致任意脫落。又在散熱片底端直角折設(shè)有導(dǎo)熱翼片，導(dǎo)熱翼片的寬度與卡槽同寬且即為形成散熱溝渠的寬度，當(dāng)散熱片扣合成多個(gè)散熱片組時(shí)，散熱片組即因卡勾扣入卡槽以及底部導(dǎo)熱翼片的并接，而形成溝渠式排列的氣流散熱區(qū)，使風(fēng)扇導(dǎo)入的氣流可流通順暢，底部同時(shí)組成綿密的導(dǎo)熱接觸面，遂與底板熱源的吸熱面積完全接觸，使散熱片達(dá)到最佳導(dǎo)熱與散熱效果，而能確實(shí)解決愈來(lái)愈快的CPU執(zhí)行速度過(guò)熱的問(wèn)題。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：藉由組合式散熱片制造較傳統(tǒng)為薄且在相同容積可有較多散熱片的散熱結(jié)構(gòu)，可增加散熱面積和加快導(dǎo)熱速度，以增進(jìn)中央處理器的降溫散熱功能。

有關(guān)本實(shí)用新型為達(dá)成上述目的，所采用的技術(shù)手段及具體結(jié)構(gòu)特征，茲舉一較佳可行實(shí)施例，并藉由下列圖示，以及配合圖示的詳細(xì)說(shuō)明而更進(jìn)一步揭示明了：

附圖說(shuō)明：

圖1是現(xiàn)有散熱裝置的立體圖。

圖2是現(xiàn)有另一散熱裝置的立體圖。

圖3是本實(shí)用新型的組合關(guān)系圖。

圖4是本實(shí)用新型散熱片的立體組合圖。

圖5是本實(shí)用新型散熱片組合底部示意圖。