[實用新型]多級陣列復合生物芯片無效
| 申請號： | 00232618.3 | 申請日： | 2000-04-24 |
| 公開（公告）號： | CN2420288Y | 公開（公告）日： | 2001-02-21 |
| 發明（設計）人： | 李振勇;陳立炎;劉明霞 | 申請（專利權）人： | 華美生物工程公司 |
| 主分類號： | C12Q1/68 | 分類號： | C12Q1/68 |
| 代理公司： | 洛陽市專利事務所 | 代理人： | 田惠玲 |
| 地址： | 471003 河南省*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多級 陣列 復合 生物芯片 | ||
【權利要求書】：
1、一種多級陣列復合生物芯片，包括單個生物芯片(1)，其特征在于：所述的單個生物芯片(1)為多個，其排列設置在載體(2)上，形成一個生物芯片群整體。
2、根據權利要求1所述的多級陣列復合生物芯片，其特征在于：所述的載體(2)為框架結構，其上分隔有多個用于設置生物芯片(1)的孔(3)。
3、根據權利要求1所述的多級陣列復合生物芯片，其特征在于：所述的生物芯片群可以是一級組合、二級組合或多級組合。
4、根據權利要求1所述的多級陣列復合生物芯片，其特征在于：所述的設置在載體(2)上的生物芯片(1)為九十六個。
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