[實用新型]焊錫爐

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 00231586.6
• 申請日: 2000-03-27
• 公開（公告）號: CN2422792Y
• 公開（公告）日: 2001-03-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 姚世偉
• 申請（專利權(quán)）人: 姚世偉
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京市專利事務(wù)所
• 代理人: 徐寧

本實用新型涉及一種焊錫爐，尤指一種適用于各種電路板(PCB)的焊錫作業(yè)的焊錫爐。

習(xí)式焊錫爐對電路板進(jìn)行焊錫時(如圖17所示)，電路板10是以平均6°的斜角上升，并經(jīng)過錫爐20的錫液11表面，而電子零件12接腳在沾錫后可被焊固。當(dāng)電路板10上的電子零件12底部具有多腳時(如CPU座13或晶片)，常因沾錫角度、吃錫深度、錫液稠度、電路板的自重及受到過熱所造成的彎曲(如圖18所示)影響，而使部分接腳因沾錫過量導(dǎo)致焊接后的零件接腳131下端殘留錫液132(如圖19所示)，導(dǎo)致日后的“短路”問題。

上述缺點至今都未能有效加以解決，特別是發(fā)生在接腳較多的電子零件或是較大型電路板上，這是因為零件接腳多，又植設(shè)過于密集，導(dǎo)致錫點與錫點之間產(chǎn)生連接；尤其是大型電路板本身插滿電子零件，在傳輸時只有兩側(cè)有夾片夾持輸送，中間部位無支撐體支撐，導(dǎo)致中間部位受自重影響而產(chǎn)生彎曲，使得中間部位的零件接腳在過錫時比兩側(cè)沾錫為多；其次，電路板在沾錫前須先經(jīng)過預(yù)熱槽預(yù)熱處理，由于預(yù)熱槽與焊錫爐都采用高溫作業(yè)，所以電路板受到高溫影響而產(chǎn)生形變。由于前述的問題易造成電路板焊接后的短路問題，對于電子業(yè)界影響較大。

本實用新型的目的在于設(shè)計一種使各種電路板在焊接中不易產(chǎn)生連焊而導(dǎo)致日后短路的焊錫爐。

為達(dá)到上述目的，本實用新型采用以下設(shè)計：

一種焊錫爐，是由一容積較大的穩(wěn)流槽與一容積較小的噴流槽組成的槽體，在所述噴流槽內(nèi)設(shè)有濾網(wǎng)層，所述穩(wěn)流槽之前為前板，之后為后板，兩側(cè)為側(cè)板，槽體的后板略高于前板，所述后板由平板與凹板一體成型，凹板是延伸入于槽體內(nèi)，在槽體后形成一凹部，并使槽內(nèi)容積得以縮小。

所述后板由一平板和凹板組成，凹板設(shè)在平板前，平板的周邊可與穩(wěn)流槽的后緣折邊固定，凹板后的平板上設(shè)有缺口或出口。

在所述后板上設(shè)有一可調(diào)整高度的后折板，該后折板依后板的形狀而設(shè)，由平板與凹板一體組成，后折板下設(shè)有數(shù)個可供螺絲穿過的縱長孔。

在所述前板上設(shè)有一可調(diào)整高度的前導(dǎo)板，其由弧板與平板一體組成，平板下設(shè)有數(shù)個可供螺絲穿過的縱長孔。

所述后板的凹板具有一個以上。

所述后板與所述后折板前的凹板具有一個以上。

所述濾網(wǎng)層為數(shù)層網(wǎng)板，呈上下重疊置放，且網(wǎng)層的表面設(shè)有緊密的小孔所述濾網(wǎng)層為數(shù)層網(wǎng)板，呈上下重疊置放，且網(wǎng)層的表面設(shè)有緊密的小孔。

本實用新型由于采用以上設(shè)計，其具以下優(yōu)點：1、由于本設(shè)計的后板、后折板的凹部伸人焊錫爐內(nèi)，使往后流出的錫液先由凹部溢出，再由兩側(cè)平板處溢出，由于溢出的關(guān)系而產(chǎn)生一股脫力，從而使零件接腳在脫離錫液表面時能因脫力影響而將底部接腳的多余錫液帶離，避免零件接腳因沾錫過量而造成日后的短路問題。2、由于在錫爐的后板上固定后折板，并可活動升降調(diào)整，并使后折板高度高于前導(dǎo)板，以控制大部分的錫液能朝前流出，少部分錫液朝后流出，從而使主錫流與電路板的行進(jìn)方向相反而產(chǎn)生激流效果，而小錫流則與電路板呈相同方向，有助于零件接腳脫錫。3、由于濾網(wǎng)層的設(shè)置可緩沖錫液，讓進(jìn)入焊錫爐內(nèi)錫液表面受緩流影響而形成穩(wěn)流狀態(tài)。從而避免零件接腳因沾錫過量而造成日后的短路問題。

下面結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

圖1為本實用新型焊錫爐的立體組合圖。

圖2為本實用新型焊錫爐的立體分解圖。

圖3為本實用新型焊錫爐的剖面圖。

圖4為圖1焊錫爐的4-4斷面圖。

圖5為圖1焊錫爐的5-5斷面圖。

圖6為電路板欲進(jìn)入焊錫爐上的俯視圖。

圖7為電路板已進(jìn)入焊錫爐上的俯視圖。

圖8為本實用新型焊錫爐實施例二的分解圖。

圖9為實施例二采用的后板示意圖。

圖10為實施例二采用的另一種后板示意圖。

圖11為圖8焊錫爐的組合圖。

圖12為圖11焊錫爐的10-10斷面圖。

圖13為圖11焊錫爐的俯視圖。

圖14為本實用新型焊錫爐的實施例三。

圖15為本實用新型焊錫爐的實施例四。

圖16為本實用新型焊錫爐的實施例五。

圖17為習(xí)式焊錫爐與電路板進(jìn)行焊接的示意圖。

圖18為習(xí)式大型電路板與錫液接觸的前視圖。

圖19為習(xí)式電路板焊接不良產(chǎn)生的“短路”放大圖。