[實用新型]錫球高速裁切機

無效

• 申請號: 00220308.1
• 申請日: 2000-05-13
• 公開（公告）號: CN2425729Y
• 公開（公告）日: 2001-04-04
• 發明（設計）人: 陳志亨
• 申請（專利權）人: 陳志亨
• 主分類號: B23D31/00
• 分類號: B23D31/00;B21F11/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及一種生產半導體芯片BGA、CSP封裝焊接設備所用錫球的錫球高速裁切機發明。

錫球是當今國際微電子行業中大規模集成電路半導體芯片封裝焊接所采用BGA(ballgrid?array?of?package)、CSP(chip?scale?package)設備的必需原料。做為封裝焊接所用的錫球在世界上僅有個別廠家生產；其生產工藝都是采用將錫熔化成錫液后噴成粒狀后再進一步加工至成品錫球，具體加工工藝和生產設備做為技術秘密加以嚴格保密，但根據有關技術資料介紹，存在著投資大、工藝復雜和成品率低等缺點。

本實用新型的目的是提供一種高效率的錫球高速裁切機。

本實用新型的特征是它包括一個帶有控制系統的機座，機座底部的四角設有減震墊，機座上部一端設有線材固定架，線材固定架上設有缺料聲光報警裝置，機座中部設有線材調整器、光電偵測器和線材輸送裝置；機座的另一端設有錫料裁切刀架和料斗。

本實用新型上述的線材固定架包括機架和安放在機架上的線軸構成。

本實用新型上述的線材輸送裝置由步進電機帶動的壓輪構成。

本實用新型上述的錫料裁切刀架上設有由千分規構成的調節裝置。

本實用新型所提供的錫球高速裁切機結構簡單、生產效率高。

附圖說明了本實用新型實施例的結構：

圖1是本實用新型所提供的錫球高速裁切機結構示意圖。

圖2是圖1中構成線材輸送裝置的壓輪結構示意圖。

在上述附圖1中，錫球高速裁切機主體是一個帶控制系統的機座1，在機座1的底部的四角設有減震墊2，機座1上部一端設有線材固定架，線材固定架由機架3-1和安放在機架3-1上的線軸3-2構成，線軸3-2上纏繞有待裁切的錫絲；線材固定架上還設有缺料聲光報警裝置4，可在線軸3-2缺少錫絲時發出聲光報警；機座1中部設有線材調整器9、光電偵測器5和線材輸送裝置，其中線材調整器9是用于把線軸3-2上輸出的錫絲拉直，而光電偵測器5則用于偵測錫絲在輸送中是否產生斷絲現象，如產生斷絲，由控制系統發出停機指令，線材輸送裝置由步進電機6-1帶動兩個壓輪6-2構成，它的作用是帶動錫絲向錫料裁切刀架7輸送；在機座1的另一端設有錫料裁切刀架7和料斗8，錫料裁切刀架上設有千分規7-1以便于根據需要調節裁切長度，料斗8的作用是盛放已切好用于生產錫球的錫粒。