[發明專利]薄膜粘貼裝置

無效

• 申請號: 00128428.2
• 申請日: 2000-09-30
• 公開（公告）號: CN1345689A
• 公開（公告）日: 2002-04-24
• 發明（設計）人: 濱村文雄;福田一夫
• 申請（專利權）人: 索瑪株式會社
• 主分類號: B65H37/04
• 分類號: B65H37/04;B65H35/00;G03G15/00;H05K3/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 楊梧

本發明涉及一種把連續的薄膜切斷成所規定的尺寸并粘貼于底板上的薄膜粘貼裝置。

用于計算機等電子器械的印刷電路布線底板是通過在絕緣性底板的一面或兩面形成銅等所規定圖案的布線而制成的。????

這種印刷電路布線底板可由以下制造工序來制造。

首先，將由感光性樹脂層以及保護它的透光性樹脂薄膜(保護膜)構成的層壓體熱接壓成層在設于絕緣性底板上的導電層上。該熱壓成層是通過薄膜粘貼裝置所謂的層壓來進行批量生產的。此后，將布線圖案薄膜疊置于所述層壓體上，通過該布線圖案薄膜及透光性樹脂薄膜，使感光性樹脂層曝光規定的時間。而且，在用分離裝置分離透光性樹脂薄膜之后，使曝光的感光性樹脂層顯影，從而形成腐蝕掩膜圖案。此后，通過蝕刻除去所述導電層中不要的部分，再除去殘存的感光性樹脂層，從而就形成具有所規定的布線圖案的印刷電路布線底板。

在所述的印刷電路布線底板的制造工序中，必須要有用薄膜粘貼裝置將層壓體自動地熱壓到絕緣性底板的導電層上形成薄層的工序。該熱壓成層工序的概要如下述說明。

首先，由主真空板將連續地卷繞到薄膜粘貼裝置之供入輥上的層壓體供入底板。該主真空板采用設有層壓體供入面的多個吸附孔并且將層壓體吸附、供給于該吸附孔上的結構。供入底板上的層壓體的前端部通過主真空板的前端部上設置的定位部定位(暫時熱壓接)于絕緣性底板的導電層上。主真空板借助于接近及遠離底板的支持部件固定在裝置本體上，以便可進行層壓體的供入及定位動作。

然后，前端部被定位的層壓體用熱壓接輥熱壓到底板上，形成薄層。將層壓體熱壓成層一定量時，由切斷裝置把層壓體切斷成與底板相對應的所規定的尺寸。切斷裝置與主真空板一起設置在所述的支持部件上。

但是，在這種薄膜粘貼裝置中，由于具有一定重量的主真空板與切斷裝置設置在同一支持部件上，因此，存在著使支持部件移動的驅動源(例如，氣缸)必須有大的驅動能力(容量)這樣的問題。

本發明為一種薄膜粘貼裝置，把連續的薄膜切斷成所規定的尺寸并將該切斷后的薄膜貼于底板上，另外，借助接近及遠離底板的支持部件，將所述連續的薄膜供入底板的薄膜供入部件、以及將由該薄膜供入部件供入的供入方向上的薄膜的前端部定位于底板上的定位部件設置在裝置本體上；把所述連續的薄膜切斷成所規定的尺寸的切斷裝置固定到所述定位部件與底板之間的薄膜供入路徑附近的裝置本體上。

附圖的簡要說明如下：????

圖1是作為本發明一實施例的薄膜粘貼裝置的結構簡圖。

圖2是所述圖1的主要部分的放大結構圖。

圖3是圖1所示的主真空板的局部斷面透視圖。

圖4是從所述圖2中的箭頭IV方向所見的簡要平面圖。

圖5是沿所述圖4中的V-V線剖開的主要部分的斷面圖。

圖6是所述圖1及圖2所示的熱壓接輥及基板導向部件的主要部分的透視圖。

圖7是所述圖1及圖2所示的薄膜矯正裝置及薄膜突出裝置的主要部分的透視圖。

以下，參見附圖對適用于薄膜粘貼裝置的本發明的一個實施例作具體地說明，其中，薄膜粘貼裝置把層壓體熱壓成層于印刷電路布線用底板上，所述層壓體由感光性樹脂層和透光性樹脂薄膜構成。

另外，在用于說明實施例的所有附圖中，具有同樣功能的部件用相同的符號表示，省略對其進行重復說明。

作為本發明的一個實施例的薄膜粘貼裝置由圖1(結構簡圖)及圖2(圖1的主要部分的放大結構圖)來表示。

如圖1及圖2所示，其結構為：將由透光性樹脂薄膜、感光性樹脂層和透光性樹脂薄膜三層結構構成的層壓體1連續地卷繞于供入輥2上。供入輥2上的層壓體1通過分離輥3分離成透光性樹脂薄膜(保護膜)1A和層壓體1B，所述層壓體1B由一面(粘接面)露出的感光性樹脂層及透光性樹脂薄膜構成。已分離的透光性樹脂薄膜1A由卷取輥4卷取。

所述已分離的層壓體1B的供入方向的前端部通過張力輥5后，吸附于主真空板6上。

張力輥5采用對位于供入輥2和主真空板6之間的層壓體1B施加適度的張力的結構。也就是說，張力輥5采用在層壓體1B上不會發生折皺等情況的結構。