[發(fā)明專利]集成電路卡

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 00122243.0
• 申請日: 2000-07-28
• 公開（公告）號: CN1282940A
• 公開（公告）日: 2001-02-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黑田信一;鈴木和明
• 申請（專利權(quán)）人: 索尼化學(xué)株式會社
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 楊凱,王忠忠

本發(fā)明涉及RFID(射頻鑒別)等的非接觸型IC(集成電路)卡。

利用詢問器(讀出器／寫入器)發(fā)出的電磁波以非接觸方式使應(yīng)答器(非接觸型IC卡)的天線線圈中產(chǎn)生感應(yīng)電壓從而進(jìn)行信號的收發(fā)的數(shù)字載體系統(tǒng)已得到了普及。

如圖9中所示，由于該非接觸型IC卡的基本的電路要素由共振電路和IC芯片構(gòu)成，其中，該共振電路由天線線圈和電容器構(gòu)成，故其具體的結(jié)構(gòu)為在基板上配置了天線線圈、電容器和IC芯片的結(jié)構(gòu)。

作為該天線線圈，以往使用了將金屬細(xì)線在同一面上卷繞成環(huán)狀的線圈，但近年來，從提高天線特性和機(jī)械強(qiáng)度、削減組裝工序數(shù)的方面來考慮，大多使用將在絕緣基板的單面上層疊的銅箔等的導(dǎo)電層刻蝕成環(huán)狀的線圈。

此外，作為形成天線線圈的層疊板的絕緣基板或電容器的電介質(zhì)，一般使用聚酰亞胺膜。

但是，由于聚酰亞胺的吸水率大，其介電常數(shù)隨吸濕情況而變化，故以聚酰亞胺膜作為電介質(zhì)的電容器的靜電電容隨吸濕情況而變化，存在IC卡的共振頻率發(fā)生偏移的問題。

特別是，在由利用粘接劑粘貼了聚酰亞胺膜和銅箔的層疊板形成了電容器的情況下，由于除了聚酰亞胺膜之外、粘接劑也成為介電常數(shù)的變動的原因，故IC卡的共振頻率更加不穩(wěn)定。

本發(fā)明打算解決以上那樣的問題，其目的在于，能廉價地制造共振頻率穩(wěn)定且提高了天線特性的IC卡。

本發(fā)明者發(fā)現(xiàn)了下述情況從而完成本發(fā)明，即，如果使用以云母膜作為電介質(zhì)的云母電容器作為電容器，則由于云母膜的吸水率顯著地低，故IC卡的共振頻率穩(wěn)定，此外，如果也使用云母膜作為形成或安裝天線線圈和IC芯片的基板，則可使IC卡實現(xiàn)薄型化，此外，能以低成本來制造。

即，本發(fā)明提供一種IC卡，其特征在于，具有：由云母膜和在其兩面上形成的電極構(gòu)成的云母電容器；以及以上述云母膜作為基板而被設(shè)置的天線線圈和IC芯片。

圖1是本發(fā)明的IC卡的平面圖(圖1(a))和剖面圖(圖1(b)、(c))。

圖2是IC芯片的安裝前的IC卡的俯視圖(圖2(a))和仰視圖(圖2(b))。

圖3是使用了本發(fā)明的IC卡的標(biāo)簽的剖面圖。

圖4是使用本發(fā)明的IC卡來制造標(biāo)簽的方法的說明圖。

圖5是本發(fā)明的IC卡的平面圖(圖5(a))和剖面圖(圖5(b)、(c))。

圖6是IC芯片的安裝前的IC卡的俯視圖(圖6(a))和仰視圖(圖6(b))。

圖7是使用了本發(fā)明的IC卡的標(biāo)簽的平面圖(圖7(a))和剖面圖(圖7(b)、(c))。

圖8是IC芯片的安裝前的IC卡的俯視圖(圖8(a))和仰視圖(圖8(b))。

圖9是說明IC卡中的基本的電路要素的說明圖。

以下，根據(jù)附圖詳細(xì)地說明本發(fā)明。再有，各圖中，同一符號表示同一或同等的構(gòu)成要素。

圖5是本發(fā)明的一形態(tài)的IC卡10B的平面圖(圖5(a))和剖面圖(圖5(b)、(c))。此外，圖6是該IC卡10B的IC芯片3的安裝前的俯視圖(圖6(a))和仰視圖的單面(圖6(b))。

該IC卡10B在透明的云母膜1上具有天線線圈2和IC芯片3。此外，在云母膜1的兩面上具有電極6a、6b，由該電極6a、6b和被該電極6a、6b夾住的云母膜1構(gòu)成了云母電容器5。再有，在圖5(a)中，在云母電容器5內(nèi)的用點涂黑的部分表示在云母膜1的下表面上形成的電極6a。

在該IC卡10B中，天線線圈2可以是使用銀膏等的導(dǎo)電膏在云母膜1上印刷了線圈圖形的線圈，或者，也可以是通過對由云母膜1和在其表面上形成的銅等的導(dǎo)電層構(gòu)成的層疊板的該導(dǎo)電層進(jìn)行刻蝕來形成的線圈。

使用各向異性導(dǎo)電粘接劑4將IC芯片3以倒裝方式安裝在云母膜1上。此時，這樣來安裝IC芯片3，使其二個端子3a、3b跨越天線線圈2，一個端子3a與天線線圈2的內(nèi)側(cè)端子2a連接，另一個端子3b與天線線圈2的外側(cè)端子2b連接。

云母電容器5由云母膜1和在其兩面上形成的電極6a、6b構(gòu)成。該電極6a、6b中，在云母膜1的下表面上形成的電極6a上形成了電容器端子5a，該電容器端子5a通過通孔8a與天線線圈的內(nèi)側(cè)端子2aa連接。此外，在云母膜1的上表面上形成的云母電容器5的電極6b上形成了電容器端子5b，該電容器端子5b通過通孔8b與在云母膜1的下表面上形成的布線7連接，該布線7再通過通孔8c與天線線圈的外側(cè)端子2bb連接。

該圖5的IC卡10B例如可用下述的方式來制造。