[發明專利]一種防偽標貼及方法無效
| 申請號： | 00113946.0 | 申請日： | 2000-10-12 |
| 公開（公告）號： | CN1349204A | 公開（公告）日： | 2002-05-15 |
| 發明（設計）人： | 王陸一;何西平;段玉杰 | 申請（專利權）人： | 西安秦川三和信息工程發展有限公司 |
| 主分類號： | G09F3/02 | 分類號： | G09F3/02;G06K19/07 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 710075 陜西省西安市*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 防偽 標貼 方法 | ||
【權利要求書】：
1、一種防偽標貼及方法，其設計方法是：用不干膠帶壓覆IC芯片。
2、根據權利要求1所述的一種防偽標貼及方法，其特征是：所述的IC芯片里存入商品的加密信息，IC芯片與軟性電路板相連接，軟性電路板用紙做基材。
3、根據權利要求1所述的一種防偽標貼及方法，其特征是：所述的這種電子防偽標貼的生產工藝是：
a、首先在紙上面粘覆銅箔并蝕刻出線路及圖案，然后經過鍍金處理制作成特殊的軟性電路板。
b、在軟性電路板上粘一種IC芯片，用專用設備采取超聲波壓焊方式將IC芯片的極點通過硅鋁線與銅箔的相應位置連接起來。
c、用不干膠帶壓覆IC芯片。
d、沖切后，將計算機隨機處理的加密信息及商品信息通過軟性電路板上銅箔線及壓焊的硅鋁線寫入到IC芯片內部。
4、根據權利要求1所述的一種一次性防偽標貼，其特征是：所述的這種電子防偽標貼：IC芯片與紙之間連接有膠層，硅鋁線穿過紙連接IC芯片和銅箔線路；IC芯片表面壓接有雙面不干膠層。
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