[發(fā)明專利]電路板樹(shù)脂材加層法加工方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 00107331.1 | 申請(qǐng)日： | 2000-05-12 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN1323155A | 公開(kāi)（公告）日： | 2001-11-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 葉云照 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 合正科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/46 | 分類號(hào)： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 湯保平,朱黎光 |
| 地址： | 臺(tái)灣省中壢市*** | 國(guó)省代碼： | 臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路板 樹(shù)脂 材加層法 加工 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1、一種電路板樹(shù)脂材加層法加工方法，是包括下列步驟：1)、取內(nèi)層進(jìn)行影像轉(zhuǎn)移；2)、將調(diào)配好的清漆膠均勻涂布內(nèi)層板上烘烤成半熔態(tài)；3)、直接將銅箔與含半熔態(tài)膠的內(nèi)層板壓合成多層板；4)、進(jìn)行蝕刻、激光鉆孔及化學(xué)鍍；5)、重覆步驟2-4以得較多層數(shù)的成品。
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