技術領域

本發明涉及異型流道塑封體，尤其涉及用于四組MGP模具的S型流道塑封體。

背景技術

目前隨著半導體封裝行業的日趨發展，競爭也越來越激烈，產品的利潤則卻在不斷的壓縮減少，目前在集成電路半導體后道封裝工序中，由于引線框架的結構設計向多排多列發展，而引線框架的寬度加寬也有局限性，這樣就要求在原有寬度的條帶上使能封裝更多是產品，產品單個間距更小，更密。如圖1所示，像DIP8L這類傳統的產品封裝效率問題更是尤為突出，一次只能封裝兩個產品，通過澆口9向型腔10充填進料，再通過直線流道11流入下一個型腔。這就要求封裝企業盡量降低產品的成本。而傳統的雙排DIP8L已無法滿足市場的競爭需求。

發明內容

本發明要解決的問題是現有的單排或雙排DIP8L封裝產品有限，不能滿足市場需要，為此提供一種產品單個間距更小、更密的多排DIP8L?S形異型流道塑封體。

本發明的技術方案是：一種用于四組MGP模具的S型流道塑封體，它包括用于進料的料筒，料筒兩側分別通過異形流道連接有2-5排型腔，所述型腔與異形流道連接處開有進膠口，所述異形流道在第一排和第二排型腔之間開有異形流道澆口，使進料流入第一排型腔的進膠口。

上述方案中的型腔在料筒兩側分別有五排。

本方案的改進是所述異形流道是S型。

本發明的有益效果是通過采用S形異型流道澆口連續充填多個產品，使充填效率得到提高，降低了生產成本。

附圖說明

圖1是現有單排DIP8L示意圖；

圖2是本發明示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明做進一步說明。

如圖2所示，本發明包括用于進料的料筒1，料筒1兩側分別通過異形流道連接有2-5排型腔，所述型腔與異形流道連接處開有進膠口8，所述異形流道在第一排和第二排型腔之間開有異形流道澆口2，使進料流入第一排型腔的進膠口8。

傳統的DIP8L直線充填兩個產品，本發明一個主流道順型腔位置交叉形成S形再通過進膠口8過連續充填每個產品。

本發明的優選例是所述型腔在料筒1兩側分別有五排。這樣可以連續封裝的產品更多，當然本發明并不限于只有五排型腔，可以根據需要設置更多。

本發明還可以把異形流道設計成S型，這樣需要充填的物料可以在異形流道上流動的更流暢，更快捷的流入每排型腔的進膠口。

本發明是這樣工作的：填充物如樹脂通過澆口充填入第一排型腔塑封體的第一排型腔3，然后通過S形流道在每排型腔的進膠口8進入第二排塑封體的第二排型腔4，再依次進入第三排型腔5、第四排型腔6和最后一排的第五排型腔7充填到型腔塑封體，實現五排交叉S形異型流道澆口充填封裝。