我國《“十四五”規(guī)劃》中,明確提出要加快集成電路、芯片及半導體行業(yè)的發(fā)展,推動計算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新,加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā),推動絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術(shù)。
預計2022-2025年中國半導體設備供應商的本土市場份額將會從14%擴大至25%,營收的年均復合增速為31%。
預計規(guī)模Estimated scale:
80,000+專業(yè)觀眾
50,000+平方展覽面積
500+參展商
12個主題,30+場行業(yè)研討活動
會議論壇Conference Forum:
中國半導體峰會
半導體企業(yè)家大會
半導體投融資論壇
半導體新材料高端論壇
5G與AI芯片技術(shù)論壇
智慧城市與芯片應用論壇
智能汽車芯片生態(tài)論壇
智慧家庭與芯片應用論壇
光子芯片最新技術(shù)論壇
參展范圍Scope of Exhibits:
一、半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
二、半導體設備:半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等;
三、半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術(shù)等;
四、半導體光電器件;
五、IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝;
六、集成電路終端產(chǎn)品;
2024長沙半導體展組委會
電 話:021-59781615
聯(lián)系人:李 炎13162209353
微 信:13162209353
E-mail:8537536@qq.com
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