物聯(lián)網(wǎng)是面向物與物和人與物的網(wǎng)絡(luò)，它包含多種感知單元(傳感器、RFID等等)，同時支持一種或幾種網(wǎng)絡(luò)通信方式，為現(xiàn)實世界提供服務(wù)和應(yīng)用。

物聯(lián)網(wǎng)為我們迎來了一個萬物互聯(lián)的時代，信息采集是這一時代的根基，為了強(qiáng)化根基，全球的科技大國在本世紀(jì)初開啟了對 RFID 技術(shù)及應(yīng)用的探索。之后，隨著技術(shù)的成熟、價格的合理化，RFID 得到了越來越多傳統(tǒng)行業(yè)用戶的積極接納和采用。在國內(nèi)，于 2008年為業(yè)界搭建起了全球第一個以 RFID為主題的行業(yè)博覽會平臺。

【參展程序】

1、展位安排原則：“先申請、先付款、先安排”。

2、為使本屆展會整體安排更趨合理化、國際化請認(rèn)真填寫《參展申請及合約書》表并加蓋公章傳真或郵寄至大會組委會；

3、參展單位報名后須在三個有效工作日內(nèi)支付50％參展費(fèi)用定金，否則大會組委會有權(quán)調(diào)整或取消其所定展位，余款應(yīng)與2019年4月10日前付清；

4、未經(jīng)大會組委會同意，參展企業(yè)單方面取消參展計劃，其已付參展費(fèi)用不予退還；

5、未經(jīng)大會組委會同意參展企業(yè)不得轉(zhuǎn)讓已定展位，否則大會組委會有權(quán)取消其參展資格；

★ 注：為保證展會整體形象，大會組委會有權(quán)保留或更改部分參展商展位的權(quán)力。  

展品范圍

RFID技術(shù)及智能卡：RFID標(biāo)簽芯片(低頻、ISO15693、ISO14443、ISO18000、EPC等標(biāo)簽協(xié)議芯片)

RFID標(biāo)簽天線(鋁質(zhì)、銀質(zhì)、銅質(zhì)材料等)、RFID標(biāo)簽天線生產(chǎn)設(shè)備 

標(biāo)準(zhǔn)卡或RFID標(biāo)簽成品（標(biāo)簽卡或RFID標(biāo)簽形式） 

特殊標(biāo)簽（異形標(biāo)簽或特殊環(huán)境應(yīng)用（如高溫、高壓、金屬、化工等環(huán)境）） 

RFID標(biāo)簽或卡生產(chǎn)設(shè)備（制卡機(jī)、卡封裝設(shè)備、RFID標(biāo)簽倒裝設(shè)備、RFID標(biāo)簽自動檢測設(shè)備） 導(dǎo)電銀漿、電池、導(dǎo)磁材料、微波吸收材料、RFID測量測試儀器 

RFID讀寫器芯片、RFID讀寫模塊、RFID讀寫器、天線（超高頻、高頻、低頻） RFID手持終端、PDA、車載讀寫器；

有源RFID產(chǎn)品與系統(tǒng)（433MHz、900MHz、2.45GHz、5.8GHz等有源標(biāo)簽、讀寫器、天線、系統(tǒng)）、RFID中間件及RFID應(yīng)用系統(tǒng)解決方案、

芯片提供商： IC卡芯片的設(shè)計、開發(fā)與生產(chǎn)；芯片晶圓生產(chǎn)技術(shù)及相關(guān)原材料；

智能卡卡片制造商：接觸式和非接觸式 IC卡及組合式兩用IC卡、CPU卡、記憶型卡、異型卡；IC卡及模塊的生產(chǎn)與材料；IC卡的凸字印刷、層壓和模壓；IC卡的個人化圖像身份識別（包括制作、印刷和三維立體圖形、編碼印刷）；IC模塊封裝； 

制卡材料： PVC卡、塑料卡、PET卡、可重復(fù)打印卡以及各種記憶材料、安全油墨、薄膜等 

智能卡讀寫設(shè)備提供商 :符合 PBOC 2.0規(guī)范的磁卡和IC卡兩用的銀行ATM機(jī)及圈存機(jī)、IC卡收款機(jī)； 

計算機(jī)與網(wǎng)絡(luò)的安全接入控制、檢測的IC卡技術(shù)及設(shè)備； 

門禁控制及相關(guān)IC卡設(shè)備；IC卡的檢測設(shè)備；IC卡個人化設(shè)備；安全測試技術(shù)及設(shè)備； 與IC卡有關(guān)的外設(shè)產(chǎn)品與設(shè)備，包括各種讀寫機(jī)具、POS終端設(shè)備； 

系統(tǒng)集成 :IC卡各種應(yīng)用系統(tǒng)集成、COS的設(shè)計與開發(fā)、IC卡應(yīng)用軟件、安全技術(shù)的設(shè)計與開發(fā)、各類IC卡應(yīng)用系統(tǒng)(如百貨零售系統(tǒng)、市場銷售系統(tǒng)、公眾系統(tǒng)等)，特別是一卡通 。

條形碼：一維條碼打印機(jī)、二維條碼打印機(jī)、手持式條碼掃描器、平臺式條碼掃描器、碳帶、條碼色帶、

條碼碳帶、標(biāo)簽、一維、二維條碼標(biāo)簽設(shè)計軟件等。

生物識別 

指紋識別：指紋鎖、指紋考勤機(jī)、指紋門禁機(jī)、指紋考勤門禁機(jī)、指紋U盤、指紋采集儀、指紋鼠標(biāo)、指紋保管箱、指紋移動硬盤、指紋模塊、指紋POS機(jī)、指紋識別系統(tǒng) 

人臉識別及智能安全：人臉識別系統(tǒng)、人臉識別考勤機(jī)、人臉識別門禁機(jī)、人臉識別模塊 

人工智能：智能機(jī)器人：家用服務(wù)機(jī)器人、客服機(jī)器人、餐飲服務(wù)機(jī)器人、迎賓機(jī)器人、兒童機(jī)器人、仿生\ 真機(jī)器人、擬腦機(jī)器人、教育機(jī)器人、醫(yī)用機(jī)器人、清潔機(jī)器人、傳感型機(jī)器人、交互型機(jī)器人、自主型機(jī)器人、娛樂機(jī)器人、無人機(jī)、智能巡邏機(jī)器人等，自動規(guī)劃，自動駕駛汽車、智能駕駛輔助系統(tǒng)、

知識工程：智能搜索引擎、計算機(jī)視覺、圖像處理、機(jī)器翻譯、自然語言理解、數(shù)據(jù)挖掘、知識發(fā)現(xiàn)、知識表示、知識處理系統(tǒng)等。

智能控制，智能PID控制器、專家控制器、神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)控制器、混合/集成智能控制系統(tǒng)、分級遞階控制系統(tǒng)、人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)控制系統(tǒng)、模糊控制系統(tǒng)、學(xué)習(xí)控制系統(tǒng)等。

傳感器、傳感網(wǎng)絡(luò)節(jié)點： 包括低功耗、小型化、高性能的各類物理、化學(xué)、生物新型傳感器及其設(shè)計、制造和封裝，傳感器網(wǎng)節(jié)點、二維碼標(biāo)簽和識讀器、RFID標(biāo)簽和讀寫器、多媒體信息采集、實時定位和地理識別系統(tǒng)及產(chǎn)品。 

核心控制芯片及嵌入式芯片： 包括MCU、DSP、ADC、GUI、MEMS器件、協(xié)議芯片、微電源管理芯片、接口控制芯片和一體化芯片在內(nèi)的系列物聯(lián)網(wǎng)各環(huán)節(jié)的控制芯片。 

通信技術(shù)與產(chǎn)品： 包括NB-IOT、LoRa、WLAN、UWB、Zigbee、NFC、MESH、wimax、WIFI、高頻RFID等短距離數(shù)據(jù)傳輸及自組織組網(wǎng)的核心產(chǎn)品與設(shè)備，異構(gòu)網(wǎng)融合、傳感網(wǎng)相關(guān)接口、接入網(wǎng)關(guān)等；

網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和數(shù)據(jù)處理： 包括面向服務(wù)的體系架構(gòu)（SOA）、物聯(lián)網(wǎng)云平臺、網(wǎng)絡(luò)與信息安全、海量數(shù)據(jù)存儲與處理、物聯(lián)網(wǎng)地址編碼等設(shè)備和產(chǎn)品。 

系統(tǒng)集成和軟件：包括中間件、網(wǎng)絡(luò)集成、多功能集成、軟硬件操作界面基礎(chǔ)軟件、操作系統(tǒng)、應(yīng)用軟件、中間件軟件等產(chǎn)品。

智能家居系列產(chǎn)品：綜合布線技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)、安全防范技術(shù)、自動控制技術(shù)、音視頻技術(shù)相關(guān)系列產(chǎn)品等；

云計算：數(shù)據(jù)中心建設(shè)及運(yùn)營，以及服務(wù)解決方案、超計算、云計算終端用戶產(chǎn)品、服務(wù)、及解決方案、云應(yīng)用產(chǎn)品等；

智能交通：智能停車系統(tǒng)、交通管理與控制系統(tǒng)、信號與控制設(shè)備與車輛系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)等；

可穿戴技術(shù)及新能源展區(qū)：智能手機(jī)，智能手表，手套式手機(jī)，智能手環(huán)，智能佩戴投影機(jī)，指套探測器，Tacit Project手套，智能眼鏡，設(shè)計方案，IC芯片，鋰電池（紐扣電池），智能觸摸屏，液晶顯示屏智能產(chǎn)品配件(手機(jī)外殼，線路板，鏡片，耳機(jī)，鋰電池（紐扣電池）)，應(yīng)用軟件，智能腕帶，穿戴式電腦，閃存卡（內(nèi)存），玻璃鏡片，檢測設(shè)備儀器,LCD,TFT,AMOLED，觸摸屏,分析檢測儀器。

智能醫(yī)療設(shè)備：體征監(jiān)測設(shè)備等遠(yuǎn)程醫(yī)療設(shè)備、手術(shù)輔助機(jī)器人及新型醫(yī)療儀器等。

【組委會秘書處】

北京銘世博國際展覽有限公司      地址：北京市通州區(qū)新華大街ONE901室

電話:185 1968 3203 （同微信）            E-mail:1749960628@qq.com

聯(lián)系人李瑩：18519683203

QQ : 1749960628     

本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/exhibit/e_67940.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。

• 鉆瓜網(wǎng)
• 技術(shù)展會
• 專利詞庫
• 專利權(quán)人
• 專利榜
• 在售專利
• 公布日期
• 熱門專利