2019年德國(guó)斯圖加特工業(yè)膠粘技術(shù)展

BONDEXPO 2019

展會(huì)時(shí)間：2019年10月7-10日

展會(huì)地點(diǎn)：斯圖加特

舉辦周期：一年一屆

主辦單位：P.E.Schall

組團(tuán)單位：北京惠創(chuàng)國(guó)際展覽有限公司

展會(huì)介紹

    BONDEXPO是國(guó)際工業(yè)粘接技術(shù)專業(yè)展覽會(huì)，是推進(jìn)工業(yè)粘接技術(shù)發(fā)展的重要會(huì)議，由P.E.Schall GmbH &Co.KG組織主辦,從2007年開始舉辦，每年一屆，與國(guó)際生產(chǎn)和裝配自動(dòng)化展-Motek在德國(guó)斯圖加特國(guó)際展覽中心同時(shí)舉行。BONDEXPO正變得越來越重要，特別是在涉及緊固件和新材料的加入后已經(jīng)代表了真正的粘接技術(shù)的挑戰(zhàn)，畢竟，輕質(zhì)結(jié)構(gòu)不僅是汽車的問題，而是設(shè)備和裝置，以及一般應(yīng)用的需要。未來的材料和材料組合，以及混合解決方案，將提供簡(jiǎn)化和資源潛力，只能通過采取新的粘合劑的使用優(yōu)勢(shì)。

上屆回顧

2018年有1100多家參展商，展出面積達(dá)37,500平米，不僅推動(dòng)了粘合技術(shù)的發(fā)展，而且是粘接、絕緣、發(fā)泡、密封和封裝材料以及應(yīng)用設(shè)備的制造商和供應(yīng)商交流的盛會(huì)，并在各自的應(yīng)用技術(shù)處理范圍內(nèi)，變得越來越密切相關(guān)。

展會(huì)不容錯(cuò)過的五大理由

 同高層人士接洽—90%以上的觀眾都是采購(gòu)決策者

 高質(zhì)量解決方案

關(guān)注整個(gè)序列過程而不是孤立的、單獨(dú)的應(yīng)用程序

 通過科學(xué)的研究來輸入和呈現(xiàn)

 與國(guó)際生產(chǎn)和裝配自動(dòng)化行業(yè)盛會(huì)Motek同期舉辦，展會(huì)及觀眾更加專業(yè)化

展品范圍

1.膠粘和密封劑

2.有機(jī)硅產(chǎn)品

3.透明有機(jī)硅凝膠粘接，絕緣，發(fā)泡，密封和封裝材料

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北京惠創(chuàng)國(guó)際展覽有限公司

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