2019年德國斯圖加特工業(yè)膠粘技術(shù)展

BONDEXPO 2019

展會時間：2019年10月7-10日

展會地點：斯圖加特

舉辦周期：一年一屆

主辦單位：P.E.Schall

組團單位：北京惠創(chuàng)國際展覽有限公司

展會介紹

    BONDEXPO是國際工業(yè)粘接技術(shù)專業(yè)展覽會，是推進工業(yè)粘接技術(shù)發(fā)展的重要會議，由P.E.Schall GmbH &Co.KG組織主辦,從2007年開始舉辦，每年一屆，與國際生產(chǎn)和裝配自動化展-Motek在德國斯圖加特國際展覽中心同時舉行。BONDEXPO正變得越來越重要，特別是在涉及緊固件和新材料的加入后已經(jīng)代表了真正的粘接技術(shù)的挑戰(zhàn)，畢竟，輕質(zhì)結(jié)構(gòu)不僅是汽車的問題，而是設(shè)備和裝置，以及一般應(yīng)用的需要。未來的材料和材料組合，以及混合解決方案，將提供簡化和資源潛力，只能通過采取新的粘合劑的使用優(yōu)勢。

上屆回顧

2018年有1100多家參展商，展出面積達37,500平米，不僅推動了粘合技術(shù)的發(fā)展，而且是粘接、絕緣、發(fā)泡、密封和封裝材料以及應(yīng)用設(shè)備的制造商和供應(yīng)商交流的盛會，并在各自的應(yīng)用技術(shù)處理范圍內(nèi)，變得越來越密切相關(guān)。

展會不容錯過的五大理由

 同高層人士接洽—90%以上的觀眾都是采購決策者

 高質(zhì)量解決方案

關(guān)注整個序列過程而不是孤立的、單獨的應(yīng)用程序

 通過科學的研究來輸入和呈現(xiàn)

 與國際生產(chǎn)和裝配自動化行業(yè)盛會Motek同期舉辦，展會及觀眾更加專業(yè)化

展品范圍

1.膠粘和密封劑

2.有機硅產(chǎn)品

3.透明有機硅凝膠粘接，絕緣，發(fā)泡，密封和封裝材料

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北京惠創(chuàng)國際展覽有限公司

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